[PEDIEN] 충남테크노파크가 지난 20일 아산시 모나밸리에서 개최한 ‘2026년 충남 반도체·디스플레이 기술교류회 및 반도체 포럼’이 성공적으로 마무리되었다. 이번 행사는 충청남도와 충남TP가 공동으로 주최하고 주관했으며, 반도체 및 디스플레이 산업 분야의 기업, 대학, 연구기관 관계자 149명이 참여하여 최신 기술 동향을 공유하고 기술 사업화 협력을 도모하는 중요한 기회가 되었다.
행사에는 지역 내 7개 대학과 5개 연구기관이 적극적으로 참여하며 지·산·학·연 간의 긴밀한 협력 네트워크를 구축했다.
이번 행사는 크게 두 부분으로 나뉘어 진행되었다. 첫 번째로, 반도체·디스플레이 산업의 최신 기술 동향을 공유하는 포럼이 열렸다. 포럼 1부에서는 주대원 세청아이피엔특허법률사무소 대표변리사가 ‘반도체·디스플레이 산업의 인공지능 산업 고도화와 지식재산 신속 사업화 전략’이라는 주제로 발표를 진행했다. 이어 2부에서는 김성동 서울과학기술대학교 교수가 ‘첨단 패키징 및 하이브리드 본딩의 현재와 미래’에 대한 심도 있는 발표를 선보였으며, 박영준 라이팩 최고기술·마케팅책임자와 오윤석 코닝정밀소재 프로는 각각 ‘공동 패키지 광학 생태계 부품 포지셔닝’과 ‘첨단 패키징을 위한 유리기판 솔루션’을 소개하며 관련 산업의 미래 비전을 제시했다.
두 번째로 진행된 기술교류회에서는 대학 및 연구기관 등 12개 기술 공급 기관과 19개 기업이 참여했다. 이 자리에서 총 555건에 달하는 유망 기술이 공유되었으며, 기업의 구체적인 기술 수요에 맞춰 1:1 기술 이전 상담이 39건이나 진행되었다. 이는 기술 보유 기관과 수요 기업 간의 직접적인 만남을 통해 기술 이전 및 공동 연구의 실질적인 가능성을 탐색하는 중요한 기회가 되었다.
뿐만 아니라, 기업들이 기술 도입 과정에서 겪을 수 있는 지식재산 관련 애로사항을 해소하기 위해 변리사의 무료 상담도 함께 운영되었다. 이는 기술 사업화 전 과정에 걸쳐 필요한 실질적인 지원을 제공하려는 충남TP의 노력을 보여준다.
이번 행사는 기술 보유 기관과 수요 기업이 한자리에 모여 기술 이전 및 공동 연구의 가능성을 논의하고, 공유된 우수 기술이 실제 기업의 제품 개발과 사업화로 이어질 수 있는 협력의 기반을 마련했다는 점에서 큰 의미를 지닌다. 참가 기업들은 대학 및 연구기관 관계자들과 기술 수요를 공유하고 구체적인 협력 방안을 모색했으며, 향후 지속적인 정보 교류와 협력 사업 추진을 위한 지·산·학·연 네트워크를 확대하는 소중한 기회를 가졌다.
충남TP 차남구 첨단산업본부장은 “이번 반도체·디스플레이 기술교류회와 반도체 포럼은 지역 기업들이 우수 기술 정보 공유를 통해 실질적인 사업화 협력 가능성을 모색할 수 있었던 뜻깊은 자리였다”고 평가했다. 그는 또한 “앞으로도 지·산·학·연 협력 체계를 지속적으로 공고히 하여 도내 기업의 혁신 성장과 반도체·디스플레이 산업 경쟁력 제고를 위해 적극 지원해 나갈 것”이라고 밝혔다.
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